قد يستخدم شريحة Xring القادمة من شاومي نواة Travis من Arm لتحقيق قفزة كبيرة في الأداء
قد تتضمن شريحة Xring من الجيل القادم من شاومي نواة "Travis" الفائقة القادمة من Arm ، وفقًا لتسريب جديد من Digital Chat Station. وأفادت التقارير أن منصة Xring حصلت على ترخيص معمارية Arm، مما يمهد الطريق لشاومي لدمج أحدث نواة وحدة معالجة مركزية من Arm حتى الآن.
من المتوقع أن تُعلن شركة Arm عن نواة Travis في سبتمبر. من المقرر أن يحل هذا التصميم من الجيل التالي محل Cortex-X925، ويَعِد بترقية كبيرة في الأداء. ووفقًا لشركة Arm، يُحقق Travis تحسنًا كبيرًا في IPC (التعليمات لكل ساعة) ويحقق مكاسب كبيرة في كفاءة الطاقة. كما سيدعم تقنية SME (امتداد المصفوفة القابل للتطوير) من Armv9، مما يُتيح عمليات أكثر تطورًا قائمة على المصفوفة في أحمال عمل الذكاء الاصطناعي والتعلم الآلي.
إذا اعتمدت شاومي تقنية Travis في شريحة Xring القادمة، فقد تُمثل هذه الخطوة الأكبر للشركة في تطوير الرقائق المُخصصة. كانت شريحة Xring O1 ، التي طُرحت في وقت سابق من هذا العام ، مبنية على Cortex-X925. ستمنح الترقية إلى Travis شاومي أفضلية في الأداء والكفاءة، مما قد يجعل شريحة Xring الجديدة أقوى شريحة أنتجتها الشركة حتى الآن.
اقرأ أيضًا : "شاومي" تخترق سوق رقائق الهواتف الذكية
عند الحديث عن IPC، فهو يلعب دورًا حيويًا في أداء وحدة المعالجة المركزية، إذ يشير إلى عدد التعليمات التي يمكن للمعالج معالجتها في كل دورة ساعة. يُمكّن IPC العالي وحدة المعالجة المركزية من إنجاز المزيد من المهام بنفس التردد أو الحفاظ على الأداء مع استهلاك أقل للطاقة، وهو أمر بالغ الأهمية للهواتف الذكية التي تواجه قيودًا تتعلق بالحرارة والبطارية.
عادةً ما تكشف شركة آرم عن منتجاتها الجديدة من وحدات المعالجة المركزية ووحدات معالجة الرسومات في مايو أو يونيو. أما الإعلان المُعلن عنه في سبتمبر عن معالج ترافيس، فسيكون متأخرًا على غير العادة، ولكنه قد يعكس تحولًا استراتيجيًا أو دورة تطوير ممتدة.
إذا قامت الشريحة التالية لشركة Xiaomi بدمج نواة Travis، فقد يساعد ذلك الشركة على التنافس بشكل مباشر مع الرقائق الرائدة من Qualcomm و MediaTek ، ويشير إلى طموحات Xiaomi المتنامية في تصميم أشباه الموصلات.